抱着一diǎn侥幸的希望,希望台岛省政府不要过于死板……
但他不知道的是,到了这一步,双方几乎没有任何再缓和的可能,即便是台岛省政府妥协,王凡都要毫不含糊地出手,彻底摧毁台岛的半导体行业!
只是,这一qiē,最根本的不是技术问题,而是凡人晶圆厂的产能问题!
毕竟再先进的技术,没有足够的产能支撑,凡人科技都不可能有多大的成就,更不可能彻底摧毁台岛的半导体行业。
只是,晶圆厂这个东西,不是一朝一夕可以建成的,尤其是大型晶圆厂,即便是三班倒,日夜赶工,都需要8个月到一年的时间!
这王凡等不起,他要在两个月内,彻底摧毁台岛的半导体行业,逼着台岛省政府彻底妥协!
只是,这很难。
更何况,凡人科技要做半导体领域的绝对老大,甚至独吞整个半导体领域的大蛋糕,需要双线作战,在两个领域都取得卓越的成就,并彻底击溃所有竞争对手。
一方面,芯片设计领域,主要研发设计芯片的解决方案。
这类竞争对手,主要有高通、三星、苹果、联发科、华为等。
另一方面,晶元代工,也就是芯片量产。
这类竞争对手,主要有台积电、英特尔、三星半导体、台联电、中芯国际、格罗方格等。
但很显然,有科技衍生这种黑科技的加成,芯片设计领域,凡人科技不惧怕任何竞争对手,无论是高通,还是苹果。
像是1、q1两款基带,只是王凡的试水产品,依旧超越了所有竞争对手,取代了高通的绝对霸主地位。
还有帮助英特尔设计的aos1芯片,同样达到了领先水平,完虐高通的810,甚至是高通的下一代骁龙820,也就dǐng多打个平手。
因此,第一方面,芯片设计,凡人科技不存zài任何问题,可以说已经未战先胜!
但晶元代工方面,却成了硬实力的比拼,也是当下凡人半导体最大的不足。
寻常的途径根本不可能,剑走偏锋,同样不现实。
因此,王凡只能再度依靠黑科技,依靠科技衍生系统。
王凡习惯性地拿出一张纸,做了一个“so”分析。
这是他大一时期,为了追林薇,去林薇班上蹭课学来的东西,也是为数不多可以用上的东西。
s、、o、,四个字母,分别代表竞争优势,竞争劣势,机遇,挑战,是与竞争对手比较分析,从而做出战略决策的一种辅助性工具。
与台积电、英特尔、三星、台联电、中芯国际、格罗方格等相比,凡人晶圆厂的优势,可能只有一个,那就是现在凡人科技的订单富足,不仅拿下了苹果的全部大单,还拿下了华为的全部大单。
因此,可以说,凡人晶圆厂不用为订单,为客户犯愁,不用担心产能过剩,入不敷出,资金链出现断裂。
劣势方面,凡人晶圆厂数量不够多,规模不够大,产能不够高,设备不够先进。
而且,作为华夏企业,凡人晶圆厂在光刻机等设备的获取上很是问题,毕竟现在欧美封杀地厉害,甚至是华夏政府都无能为力。
此外,熟练的技术员工数量也不够,尽管已经在台积电、台联电,甚至英特尔那里挖了不少。
但毕竟从无到有,什么都要慢慢开始。
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